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湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析
我们很多从业者都知道，FPC设计领域根本不存在正式的培训，有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》，以及 ...查看更多
【实地探访】胜宏科技向大规模智能工厂转型
I-Connect007团队最近参观了中国最大的PCB制造商之一——位于中国惠州市的胜宏科技（Victory GiantTechnology，以下简称VGT）公司。目 ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
北美新型SMT工厂在旧金山拉开帷幕：记Tempo公司开放日
Tempo Automation是一家提供快速PCB组装及相关服务的公司，位于美国加州旧金山。2018年10月23日为其在面向南部市场的新工厂举办了公司开放日。Tempo ...查看更多
